вторник, 26 октября
img

НОВОСТЬ

AMD готовит процессоры с рекордной L3 кэш памятью

AMD готовит процессоры с рекордной L3 кэш памятью

Компания AMD с дебютом линейки Ryzen стремительно ворвалась на рынок в потребительский сегмент, предлагая наилучшее сочетание производительности и цены. Корпоративный сегмент также получил ряд мощных продуктов для бизнеса - серверные процессоры EPYC. Высокопроизводительные решения для дата центров и серверов характеризуются большим набором физических ядер (до 64 шт) и логических потоков (до 128 шт). Профессиональные CPU предназначены для материнских плат с сокетом Socket SP3 и поддержкой оперативки стандарта DDR4 с коррекцией ошибок до 4 ТБ. Всего за год AMD увеличила свою долю с 5,1 до 8,9 %, что свидетельствует о востребованности продукта. В 2021 году “красные” готовят революционное поколение Milan-X, представители которого получат рекордное количество памяти третьего уровня, которая достигнет 768 MB - все благодаря разработке X3D (3D V-Cache).

Особенности Milan-X

Процессорный чиплет оперирует микросхемами кэш памяти по 64 МБ. На топовом Epyc 7773X будет дополнительно установлено 8 чиплетов, которые к имеющимся во флагмане серии Milan к 256 МБ будет добавлено еще 512 МБ, что расширит суммарный объем кэша третьего уровня до 768 МБ. Мощный 64 ядерный ЦПУ будет работать на частотах 2,2–3,5 ГГц, а тепловой пакет превысит 280 Вт, что является нормой в условиях работы сервера.

Однако одним процессором с огромным количеством памяти линейка Milan-X не ограничится: ожидаются еще три модели на 16, 24 и 32 ядра с частотами 2,8–3,8 ГГц и TDP 240-280 Вт. Несмотря на их позиционирование в более доступном для корпоративного заказчика сегменте, новинки сохранят свою структуру с 768MB L3 кэша. Это станет возможным благодаря использованию единой схемы и базовым принципам производства многоядерных ЦПУ, когда более простые модели вследствие отбраковки работают с отключенными ядрами.

Технология 3D V-Cache

Физическая компоновка микросхемами была бы неэффективной, если бы не применялись современные принципы компоновки - X3D (3D V-Cache). Собственная разработка AMD заключается как в установке микросхем на чиплет, так и технологии гибридного соединения V-Cache, которая синхронизирует внутренний и внешний кэш. При таком подходе пропускная способность собственной L3 увеличивается до 2 ТБ/с, что даже быстрее L1, но с увеличенными задержками. Данная разработка пока не успела дебютировать во флагманских домашних ЦПУ Ryzen 5000, но грядущая линейка Ryzen 6000 достигнет 15% прироста производительности.

Когда в продаже

 

Учитывая регулярность поступления информации из утечек, процессоры для корпоративных клиентов ожидаются в продаже до конца 2021 года, а домашние решения Zen 3+ на новом сокете АМ5, с поддержкой оперативной памяти DDR5 и PCIe 5.0 будут анонсированы в начале 2022 года.

 

atnt Размещение материалов gorlovka.ua на других интернет-ресурсах и СМИ разрешается при условии, что непосредственно в тексте материала не ниже второго абзаца присутствует гиперссылка и текст названия на первоисточник. В случае нарушений, редакция современного сайта города Горловки оставляет за собой право отстаивать свои права и интересы путем подачи заявлений в правоохранительные и судебные органы, а также в виде соответветствующих публикаций на сайте.

img

ОПРОС МНЕНИЯ

Тепло ли у вас в квартирах
author

0%
Проголосовало: 0 человек(a)
top5 ТОП-5
НОВОСТЕЙ
за 3 дня corn
за 10 дней corn
за 30 дней corn
Новости Славянска
else